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211509-PCB 中耐高溫有機可焊保護劑的研制

2021-08-19 720 2.69M 0

作者:繆樺,王玲鳳,何為,李玖娟,鄒文中,周國云,王守緒,葉曉菁,朱凱


單位:深南電路股份有限公司;電子科技大學材料與能源學院


摘要:研究了一種用于 PCB 銅表面處理的全新耐高溫有機物可焊保護劑(HT-OSP),它以 2?[(2,4?二氯苯基)甲基] ?1H?苯并咪唑(C14H10Cl2N2)為主要成分,溶液穩定性好,能在金屬銅表面形成有機膜,避免銅面出現氧化、異色等現象??疾炝烁鞣N因素對 HT-OSP 薄膜層厚度的影響,并根據抗氧化性、耐高溫熱穩定性等測試來判斷 HT-OSP 薄膜對 PCB 表面的處理效果。對于含有 4.5 g/L C14H10Cl2N2、3.5 mol/L 有機酸、3 g/L 長鏈酸及 0.5 g/L 金屬鹽的 HT-OSP 溶液,當其 pH 為 3.0 時,在 45 °C 下對 PCB 處理 75 s 可獲得最佳效果。













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