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202010564733.3-一種用于高速高密度板上微孔電鍍方法

2021-07-16 520 0.32M 0

申請人:四川海英電子科技有限公司    

發明人:李俊;李旭    

摘要:本發明公開了一種用于高速高密度板上微孔電鍍方法,它包括以下步驟:S7、將銅板(1)的前后邊緣由上往下分別插入到兩個凹槽(4)內;S8、微孔的電鍍,先將負電接到銅板(1)上,再將正電接到鍍鎳溶液中,此時在微孔(2)內開始電鍍出鎳層,同時打開水泵A(6)和水泵B(7),水泵A(6)將位于銅板(1)左側的鍍鎳溶液抽出,抽出的溶液進入到暫存槽(8)內,再由水泵B(7)將暫存槽(8)內的鍍鎳溶液抽出,抽出的鍍鎳溶液在泵壓下經水泵B(7)、排水管(9)返排到銅板(1)的右側區域,經3~7min后即可完成微孔(2)的電鍍。本發明的有益效果是:能夠在微孔內電鍍鎳層、提高高速高密度電路板合格率。













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