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202010639828.7- 晶圓電鍍設備

2021-07-14 630 0.75M 0

申請人:蘇州清飆科技有限公司

發明人:胡斌

摘要:本發明提供一種晶圓電鍍設備,包括:殼體,殼體內形成有腔室,殼體上設有分別與腔室連通的進液口和出液口;隔離板,其設置在腔室內,并將腔室隔離出第一腔室和第二腔室,且所述第二腔室與進液口連通;導流組件,所述導流組件安裝隔離板上,并位于與所述進液口相對的一側面,導流組件上設有多個導流孔;陽極組件,陽極組件位于第一腔室內,并與導流組件連接,陽極組件上設有多個噴流孔,多個噴流孔與多個導流孔一一對應;晶圓夾持機構,晶圓夾持機構包括晶圓托盤和與晶圓托盤連接的轉軸,轉軸的第一端穿過殼體并置于第一腔室內部。本發明的設備可以同時解決光阻圖層內容易殘留氣泡及氣泡不能及時排除的問題和電鍍液均勻性差的問題,提高晶圓電鍍的質量。














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