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211215-初始pH 對表面活性劑/嗜酸性硫桿菌處理電鍍污泥 脫水及去除銅的影響

2021-07-07 940 0.83M 0

作者:洪偉彬,耿雨馨,王佳德,石明巖,孫琪,王杰,劉桂帆,羅凱榮


單位:廣州大學土木工程學院


摘要:以電鍍污泥脫水及去除Cu 為目標,通過搖瓶試驗,對初始pH 為3 ~ 9 的電鍍污泥進行為期7 d 的表面活性劑/嗜酸性硫桿菌處理。結果表明,烷基糖苷(APG-10)的處理效果要優于十二烷基二甲基甜菜堿(BS-12)和鼠李糖脂。對于APG-10 組,隨著初始pH 的上升,污泥中Cu 的去除率先增大后減小,在初始pH 為5 時Cu 的去除率達到最高的93.06%;殘渣態Cu 含量先上升后下降,氧化態Cu 含量先下降后上升,可交換態、還原態Cu 含量則幾乎一直下降;當初始pH 為5 時,Cu 的生物有效性最低、污泥的穩定性最強,殘渣態Cu 含量增加41.81%,可交換態、還原態及氧化態Cu 含量分別減少15.95%、5.44%和24.13%,污泥比阻由pH 為7 時的1.56 × 1012 m/kg 降至3.11 × 1011 m/kg,污泥由中等難度脫水狀態轉化為易脫水狀態。














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