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211105-PCB 通孔電鍍層剝離失效原因分析及改進

2021-06-24 1020 5.26M 0

作者:陳正清,宋祥群,秦典成,紀成光,劉夢茹


單位:生益電子股份有限公司;廣東省高端通訊印制電路板工程技術研究開發中心


摘要:針對高厚徑比印制電路板(PCB)通孔的鍍層剝離問題,先通過分析鍍層剝離部位的微觀形貌和元素組成推測相關因素,再通過試驗進行驗證。結果發現,鍍層剝離位于兩次加厚銅鍍層之間,主要是因為一次電鍍層氧化,造成二次沉銅過程中微蝕效果不佳,引起鍍層間結合力下降。改用連續兩次沉銅后再連續兩次電鍍的工藝后,上述問題得以解決。














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